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　　陶瓷基材分為結(jié)晶玻璃類和玻璃加填料類，主要以三氧化二鋁為填料。板上導(dǎo)電圖形材料是銅、銀、金、鈀和鉑等。也用穩(wěn)定性好的鎢、鉬。陶瓷多層板的制造工藝有一次燒結(jié)多層法和厚膜多層法。簡(jiǎn)單的工藝流程如下。

　　 1．一次燒結(jié)多層法 
　　陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導(dǎo)電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴金屬。

　　2．厚膜多層法 
　　陶瓷坯料一沖壓成型一燒結(jié)一印刷導(dǎo)電層一燒結(jié)一印刷絕緣層一印制導(dǎo)電層一燒結(jié)(按層數(shù)往返操作)。

　　陶瓷印制大多作為厚膜和薄膜電路以及混合電路板，用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制電路、錄像機(jī)、VCD等裝置中作為電源、發(fā)熱元件部分的電路板。此類印制板多數(shù)含有阻容等元件，故也可作為多片電路封裝和電調(diào)諧器板。